隨著信越化學(xué)此次提價(jià)，業(yè)界預(yù)期其他硅片廠商或?qū)⒓娂姼M(jìn)，而在上游材料漲價(jià)后勢(shì)必推升晶圓制造成本，市場(chǎng)供需已然緊張，再加成本上升效應(yīng)，本就“喊漲聲一片”的半導(dǎo)體市場(chǎng)恐怕將開啟新一輪行情。
據(jù)信越化學(xué)官網(wǎng)表示，硅酮主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國(guó)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)導(dǎo)致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。此外，由于供應(yīng)短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加。此外，物流和二次材料等成本因素也在增加，并已成為對(duì)收益構(gòu)成壓力的因素。而信越化學(xué)認(rèn)為，僅通過(guò)自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以不得不上調(diào)了所有硅產(chǎn)品的價(jià)格。
由于市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，加之原材料價(jià)格上漲，多家半導(dǎo)體硅片廠商調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。繼環(huán)球晶全面調(diào)高現(xiàn)貨價(jià)格后，信越化學(xué)、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等也宣布調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體硅片供應(yīng)持續(xù)緊張，其他廠商也許會(huì)跟進(jìn)調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格。自2020年下半年以來(lái)，在居家經(jīng)濟(jì)催生筆電、電視等消費(fèi)電子需求爆發(fā)，以及5G、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域市場(chǎng)需求大增，對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的需求日益增加，而半導(dǎo)體硅片作為晶圓制造的關(guān)鍵原材料，其市場(chǎng)需求亦隨之水漲船高。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積相較2019年僅增長(zhǎng)了2.4%。2021年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)幅度將提升到5%，2022年增幅將上升至5.3%。由于全球前五大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商尚無(wú)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，加之國(guó)內(nèi)硅片廠商還處于產(chǎn)能爬坡過(guò)程中，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體硅片供需偏緊狀態(tài)情況至少會(huì)持續(xù)到2022年第一季度。一位國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商表示，“目前半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求量還是非常大的，行業(yè)整體交期均有所延長(zhǎng)，雖然我們公司的產(chǎn)品相對(duì)來(lái)說(shuō)還不是高端的，但產(chǎn)品交期也延長(zhǎng)1-2月。”從當(dāng)前市場(chǎng)供需情況來(lái)看，第一季度12吋硅晶圓片（Epi Wafer）及硅拋光片（Polished Wafer）產(chǎn)能已經(jīng)銷售一空，第二季產(chǎn)能亦被客戶搶光，訂單量大于供給量，多家晶圓制造廠也與硅片廠商簽訂長(zhǎng)約，以確保產(chǎn)能。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的需求量日益增加，加之上游原材料價(jià)格上漲，半導(dǎo)體硅片廠商也紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。早在去年年底，硅片大廠環(huán)球晶就已全面調(diào)高現(xiàn)貨價(jià)格，其董事長(zhǎng)徐秀蘭曾表示，6吋、8吋、12吋硅片需求爆滿，尤其12吋硅片一路滿載至2021年底，產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期2021年漲勢(shì)將持續(xù)。繼環(huán)球晶圓之后，硅片龍頭企業(yè)信越化學(xué)也宣布將從4月起對(duì)所有硅產(chǎn)品提價(jià)10%-20%。而滬硅產(chǎn)業(yè)董秘李煒也表示，公司硅片的訂單已經(jīng)超過(guò)了供給能力，目前有部分品類漲價(jià)，并非全部。
硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長(zhǎng)為大尺寸高純度晶體，且儲(chǔ)量豐富、價(jià)格低廉，故而成為全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，并發(fā)揮著重要的行業(yè)支撐作用。
目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成，廣泛應(yīng)用于IC、LED、MEMS、分立器件等領(lǐng)域，其中IC領(lǐng)域應(yīng)用占比和難度最大。
半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓，處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷售額年均復(fù)合增長(zhǎng)率進(jìn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，在AI和5G兩大新興產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)下，將持續(xù)帶動(dòng)晶圓廠對(duì)12英寸硅片需求增加，我國(guó)企業(yè)仍具有較大的進(jìn)口替代空間。
